Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15. Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!
Технологический запас
Средняя и крупная серия
заправочный конец, мм
600
Пассив и другие компоненты размером 3х3 мм и менее (чипы от 1206 и менее, SOT-23, mini-MELF, CSP и подобные)
< 5000
5%, но не менее 50 шт
5000 - 25 000
3%
25 001 — 100 000
1%
> 100 000
0.5%
Активные и другие компоненты размером более 3х3 мм (МС в корпусах SOIC, QFP, QFN, транзисторы, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) и подобные)
< 100
1%, но не менее 1 шт.
100-1000
1%, но не менее 5 шт.
> 1000
0.5%
Микросхемы и другие компоненты в поддонах (tray)
запас не требуется
Обратите внимание! Мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами.