+7 (495) 221-73-44  Личный кабинет

Возможности производства Микролит

Требования к давальческой комплектации

  • Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15. Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).

  • Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.

  • Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.

  • Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!


Технологический запас

Средняя и крупная серия

заправочный конец, мм

600

Пассив и другие компоненты размером 3х3 мм и менее (чипы от 1206 и менее, SOT-23, mini-MELF, CSP и подобные)

< 5000

5%, но не менее 50 шт

5000 - 25 000

3%

25 001 — 100 000

1%

> 100 000

0.5%

Активные и другие компоненты размером более 3х3 мм (МС в корпусах SOIC, QFP, QFN, транзисторы, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) и подобные)

< 100

1%, но не менее 1 шт.

100-1000

1%, но не менее 5 шт.

> 1000

0.5%

Микросхемы и другие компоненты в поддонах (tray)

запас не требуется

Обратите внимание! Мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами.