Выводной монтаж (англ. Through Hole
Technology, THT) - это технология, которая
предполагает монтаж выводов компонентов
в металлизированные отверстия платы.

Данный метод является традиционным
и используется на многих монтажно
-сборочных производствах. 

При применении данной технологии
электронные компоненты устанавливаются
в отверстия платы, после чего паяются
с применением паяльной пасты. 

Для выводного монтажа мы применяем технологию селективной пайки на нашем
производстве. Такой способ позволяет производить качественную сборку даже
сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой. Дозированное нанесение
флюса осуществляется при помощи каплеструйного флюсователя,
перемещающегося под нижней поверхностью печатного узла и наносящего флюс
только там, где необходимо. Пайка происходит в инертной среде азота,
что существенно повышает качество процесса. Технология селективной пайки
благодаря своей гибкости, простоте программирования и относительно быстрому
возврату инвестиций становится все более и более популярной среди
производителей. 

в Технопарке Микролит действуют две линии селективной пайки, которые
позволяют выполнять выводной монтаж компонентов эффективно и в наиболее
короткие сроки. Также для тех компонентов, установка которых в автоматическом
режиме невозможна, предусмотрен ручной монтаж.